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论文编号 201404-137
论文题目 半导体封测环节库存管理系统动力学分析
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半导体封测环节库存管理系统动力学分析

首发时间:2014-04-10

刘兴 1   

刘兴(1988-),男,硕士研究生,主要研究方向:计算机信息系统

帅立国 1   

帅立国(1968-),男,教授,博导,主要研究方向:物联网、嵌入式系统、机器人触觉

  • 1、东南大学机械工程学院,南京 211189

摘要:本文分析了传统库存管理策略和供应链库存管理的特点,针对半导体封测企业阐述了其内部供应链管理体系,应用系统动力学仿真软件Vensim建立了库存管理的系统动力学模型,并对生产、销售和库存之间的非线性行为模式进行了仿真,进而对系统震荡的原因进行了分析研究,在此基础上进一步提出了优化系统结构的方法。

关键词: 库存管理 系统动力学 Vensim 半导体封测

For information in English, please click here

The system dynamics analysis of the semiconductor packaging and testing inventory management

LIU Xing 1   

刘兴(1988-),男,硕士研究生,主要研究方向:计算机信息系统

SHUAI Liguo 1   

帅立国(1968-),男,教授,博导,主要研究方向:物联网、嵌入式系统、机器人触觉

  • 1、Mechanical Engineering School,Southeast University,Nanjing 211189

Abstract:This paper analyzes the characteristics of the traditional inventory management strategy and supply chain inventory management,and describes the internal supply chain management system of the semiconductor packaging and testing enterprise,and then applys system dynamics simulation sofetware Vensim to establish the system dynamics model of inventory management.At the same time, nonlinear behavior patterns among production,sale and inventory are simulated.On this basics,the paper analyzes the causes of system shock and puts forward a method to optimize system structure.

Keywords: inventory management system dynamics Vensim semiconductor packaging and testing

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刘兴,帅立国. 半导体封测环节库存管理系统动力学分析[EB/OL]. 北京:中国科技论文在线 [2014-04-10]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/201404-137.

No.4592202948380139****

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