三维锡膏测厚仪关键算法研究

师雪超; 孙振忠

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三维锡膏测厚仪关键算法研究

首发时间：2011-04-06

师雪超 ¹
师雪超，男，华南理工大学硕士研究生。研究方向：图像处理，机器视觉
孙振忠 ²
孙振忠（1969-），男，教授，主要从事材料冲压成型，泡沫三明治板等方面的研究

1、华南理工大学机械与汽车工程学院
2、东莞理工学院机械工程学院

摘要：针对SMT工艺中焊膏印刷缺陷率较高，开发了三维锡膏测厚仪。基于激光三角测量法，光学模组采集PCB板图像，进行灰度变换、图像滤波等预处理，然后通过自适应P参数法计算图像中激光中心线。采集相机视场(Field of Region, FOV)内非焊盘区域点来拟合平面，建立了动态视场基准面。实验结果表明，使用文中提出的方法，三维锡膏测厚系统的测量能力强，测量精度较高。

关键词：三维锡膏测厚仪自适应P参数法动态FOV基准面

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Study on key algorithm of 3d Solder Paste Inspector

Shi Xuechao ¹
师雪超，男，华南理工大学硕士研究生。研究方向：图像处理，机器视觉
Sun Zhenzhong ²
孙振忠（1969-），男，教授，主要从事材料冲压成型，泡沫三明治板等方面的研究

1、School of Mechanical and Automotive Engineering,South China University of Technology
2、Institute of Mechanical Engineering, Dongguan University of Technology

Abstract：Because of high defect rate of stencil printing in Surface Mounting Technology, the solder paste inspector is researched. Based on laser triangulation method, printed circuit board image is acquired by optical module and carried out gray-scale transformation and image preprocessing. The coordinates of laser central line are calculated by adaptive P parameters method. The dynamic reference plane which size was field of view was established by fitting coordinates of non-pad regional points. Experimental results indicate that the proposed algorithm has stronger measurement ability and higher measurement precision.

Keywords： 3d solder paste inspector；adaptive P parameters method；dynamic FOV reference plane

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师雪超，孙振忠. 三维锡膏测厚仪关键算法研究[EB/OL]. 北京：中国科技论文在线 [2011-04-06]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/201104-103.

No.4418419579635130****

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论文编号	201104-103
论文题目	三维锡膏测厚仪关键算法研究
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